【摘要】《2022年芯片和科學法案》折射出美國維護科技霸權的“心病”，破壞了以國際法為基礎的國際秩序，有違全球科技合作大勢，不僅無法恢復美國在芯片領域的壟斷地位，還會給芯片企業(yè)、芯片產業(yè)和全球科技合作發(fā)展帶來重大危害。隨著中國深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，新型舉國體制的優(yōu)勢將得到充分發(fā)揮，高水平科技自立自強也會加快實現(xiàn)。未來，伴隨越來越多的科技企業(yè)和科研人才投入芯片關鍵核心技術的基礎研究和應用創(chuàng)新，中國必將在高端芯片制造領域取得重大突破。

【關鍵詞】半導體技術 芯片 科技霸權 全球科技合作

【中圖分類號】D815 【文獻標識碼】A

美國《2022年芯片和科學法案》的出臺背景

經過美國國會參眾兩院長時間的反復扯皮、爭論與妥協(xié)，《2022年芯片和科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）終獲通過。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登將其簽署成法。該法案包括經濟和國家安全政策的相關內容，主要涵蓋三個方面：一是向半導體行業(yè)提供約527億美元的補貼，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，以鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持，重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技；三是禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年。拜登在簽字儀式上說，美國的芯片設計和研發(fā)保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國本土生產。疫情導致的供應鏈中斷，推高了美國家庭和個人的成本，因此，需要在美國本土制造這些芯片，以降低日常成本，創(chuàng)造就業(yè)機會。

自20世紀50年代半導體產業(yè)誕生以來，美國就在芯片設計、研發(fā)和制造等領域居于領先地位。但由于近些年美國國內制造業(yè)逐漸空心化，芯片制造業(yè)正在加速向東亞地區(qū)轉移。據(jù)相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，美國國內芯片制造產量占全球份額已從1990年的37%下降到2022年的12%，而東亞地區(qū)的芯片制造產量占全球份額高達73%，其中：中國臺灣22%，韓國21%，日本和中國大陸均為15%。此外，美國不具備10納米以下先進芯片的生產能力。預計到2030年，美國國內芯片制造產量占全球份額將進一步降至10％，而中國大陸將提升至24％，這讓美國政府感覺難以接受。正是在這樣的背景下，美國全力推動《芯片法案》實施，以此維護美國的科技競爭力，并試圖壓制中國芯片產業(yè)的發(fā)展空間。

需要指出的是，《芯片法案》的出臺非常艱難，歷經兩年多時間的醞釀、爭論和協(xié)商?！缎酒ò浮返膬热葑钤缭从凇稛o盡前沿法案》，其中提出要鞏固美國在關鍵科技領域的領導地位，加強人工智能、半導體、量子計算、先進通訊、生物技術等領域的基礎科學研究。隨后美國政府以《無盡前沿法案》為母本，將《2021年戰(zhàn)略競爭法案》《2021年迎接中國挑戰(zhàn)法案》等相關立法作為修正案納入其中，推出《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》，其內容涉及國際聯(lián)盟外交事務、航天、芯片、5G網絡、網絡安全、人工智能等諸多議題，主要目的就是遏制中國發(fā)展。盡管《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》在美國參議院以68票贊成、32票反對獲得通過，但最終被眾議院擱置。2022年2月4日和3月28日，美國眾議院、參議院分別通過《2022年美國競爭法案》，但兩者對法案內容的理解出現(xiàn)重大分歧。為盡快取得共識，美國參議院把《2022年美國競爭法案》涉及半導體制造的內容單獨剝離出來，形成了《芯片法案》。2022年7月27日和28日，美國參議院、眾議院分別通過《芯片法案》，并將其提交給美國總統(tǒng)拜登。2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片法案》，標志著該法案正式落地生效。

美國《2022年芯片和科學法案》的歷史根源：科技霸權思維驅動

《芯片法案》表面上看是美國為扶持本國芯片產業(yè)發(fā)展作出的正當舉動，但該法案內容充滿著“零和博弈”的陳舊思想，本質上還是冷戰(zhàn)思維和霸權主義的延伸。長期以來，美國為維護其霸權地位，不斷對其他國家實行科技打壓。例如，為了贏得冷戰(zhàn)，美國曾經對蘇聯(lián)和其他社會主義國家實行嚴格的出口管制及高新技術轉讓限制政策。1947年，時任美國總統(tǒng)杜魯門提出要延長出口管制的期限。1948年，美國商務部咨詢委員會建議控制對外出口選擇，使蘇聯(lián)等社會主義國家無法獲得某些重要商品，以外貿管制實現(xiàn)科技遏制意圖。隨后，杜魯門政府公布了一份管制清單，全面禁運的物資包括用于制造和生產武器彈藥的戰(zhàn)略物資以及含有先進技術水平的母機和設備。1949年美國頒行《出口管制法》，對以蘇聯(lián)為首的社會主義國家的禁運范圍擴大到與戰(zhàn)略物資密切相關的技術資料，同時收緊出口許可證的審查及發(fā)放。杜魯門政府積極拉攏其他西方國家聯(lián)手，成立“對共產黨國家輸出管制委員會”。其后，美國政府變相遏制社會主義陣營發(fā)展的“全武行”悉數(shù)上演，可謂軟硬兼施、花招頻出。艾森豪威爾出任美國總統(tǒng)后，在繼承遏制理論的基礎上，放寬了部分非戰(zhàn)略物資的出口?？夏岬仙吓_后對蘇聯(lián)推行緩和政策，但放松非戰(zhàn)略物資出口管制并沒有落實。尼克松上臺后提出“聯(lián)系”“克制”“實際”偏向緩和的三個原則，既利用經濟手段鼓勵蘇聯(lián)保持克制，又利用軍備控制等手段打壓蘇聯(lián)。

1976年美國國防部發(fā)布《對先進技術輸出管制的分析》報告，標志著經濟遏制重點正式轉向高新技術。自此，限制高新技術轉讓成為美國的一項長期國策。1978年，卡特政府制定“軍事方面重要技術清單”，將10多種尖端技術列入禁運范圍。1981年，里根上臺后，美國對蘇聯(lián)經濟遏制與高新技術轉讓管制力度進一步加碼。1982年，美國與“巴統(tǒng)”國家聯(lián)手擴大高新技術管制范圍，以遏制蘇聯(lián)科技發(fā)展。里根政府還積極擴大技術出口管制，成立專門機構負責審查并制止有助于提高蘇聯(lián)軍事實力的技術出口。蘇聯(lián)解體后，世界格局發(fā)生重大變化，“巴統(tǒng)”也于1994年宣告解散。在美國的操縱下，1996年33個國家在維也納簽署《瓦森納協(xié)定》，決定實施新的禁運清單和信息交換規(guī)則，中國也在被禁運國家之列。

從20世紀70年代起，日本成為美國在經濟和科技方面的有力競爭對手。1972年，美國借口日本卡西歐公司違反反傾銷法案，拒絕向日本繼續(xù)提供生產半導體的核心材料，卡西歐在美國市場的份額也因此暴跌。1986年，《美日半導體協(xié)議》簽署，日本被要求開放半導體市場，并保證5年之內國外公司在日本獲得20%的市場份額。之后，美國又脅迫日本簽署“廣場協(xié)議”，導致日元大幅升值，日本國內泡沫急速擴大，日本經濟陷入長期停滯。

近年來，伴隨著中國綜合國力的提升，遏制中國科技發(fā)展的思想在美國甚囂塵上。從奧巴馬第二個任期開始，美國政府打壓、圍堵中國科技發(fā)展的政策圖謀醞釀形成，在特朗普任期得到強化，拜登上臺后繼續(xù)沿襲這一立場。2017年以來，美國為遏制中國科技發(fā)展，在進出口政策限制、投資限制、技術交易限制等方面頻頻加碼，妄圖把控世界科技生態(tài)圈。

一是進出口政策限制。美國《出口管制改革法案》限制新興及基礎性科技產品出口。2020年，美國修改“外國直接產品規(guī)則”限制華為公司；2021年，美國將多家中國企業(yè)列入“軍事最終用戶”管制清單；2022年頒行的所謂“涉疆法案”也包含了相關科技限制條款。二是使用、支出和投資限制。2018年，特朗普簽署《2019財年國防授權法案》，限制政府和相關承包商使用中國科技產品。2020年，認定華為和中興對美國構成“國家安全威脅”，禁止從這兩家公司購買設備。2020年12月，要求美國擁有中興或華為設備的運營商“拆除并更換”這些設備。2021年，公布所謂“中國軍工復合體企業(yè)”清單，并通過《外國公司問責法》。三是電信、設備授權和技術交易的限制。2020年通過《安全可信通信網絡法案》，并公布美國聯(lián)邦通信委員會“受管制清單”，禁止聯(lián)邦資金用于采購華為和中興設備，中國電信、中國移動等企業(yè)也被列入該清單。頒行《2021年安全設備法》，以所謂“安全威脅”為借口，禁止對華為和中興等公司進行審議或頒發(fā)新的設備執(zhí)照。2021年初，特朗普簽署行政命令，禁止通過支付寶、微信支付等8款中國手機應用程序進行交易活動。四是簽證和司法限制。在簽證限制方面，2020年取消與中國軍方有關聯(lián)的中國留美學生及研究人員簽證；同年，開始限制中國共產黨黨員入境。在司法限制方面，2018年，美國司法部啟動所謂“中國行動計劃”，以“打擊經濟間諜”和“打擊竊取知識產權”為借口，對在美華裔科學家和與中國有合作關系的科研人員進行系統(tǒng)性調查。五是經濟制裁和斷鏈圍堵。在經濟制裁方面，許多中國實體被列入美國特別指定國民名單。美國參議院通過的《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》包含大量涉華內容，以進一步打壓中國科技發(fā)展。在斷鏈圍堵方面，2022年美國政府向韓國、日本等提議組成“芯片四方聯(lián)盟”，以牽制中國，在全球供應鏈中對華形成包圍圈。

總之，謀求科技霸權已經成為美國全球戰(zhàn)略的核心。美國政府頻頻披著法律外衣推行各類霸權舉措，已經對全球科技合作造成重大影響，使得全球科技“鴻溝”日趨增大。

美國《2022年芯片和科學法案》的法律效果預估

從法律層面來看，《芯片法案》與世界半導體理事會成員長期共同遵守的國際規(guī)則、政策相沖突，其中針對特定國家進行限制，構成了市場競爭的歧視性條款，引發(fā)不公平競爭，違背了世界貿易組織的公平貿易宗旨。世界半導體理事會是根據(jù)1999年6月10日簽署的《建立世界半導體理事會協(xié)議》成立的，該協(xié)議強調確保無歧視的開放市場。世界半導體理事會的聯(lián)合聲明也多次指出，其主要任務是鼓勵合作，促進公平競爭、開放貿易、保護知識產權、技術進步、投資自由化、市場發(fā)展以及健全的環(huán)境、健康和安全實踐。各政府/當局間的半導體會議早在2017年就通過《地區(qū)支持指導原則和最佳實踐》承諾：各政府/當局的支持政策應該符合世界貿易組織原則，應該是透明和無歧視的，并且不應扭曲貿易和投資。作為世界半導體理事會的主要參與者，美國政府不思考從根源上解決芯片產業(yè)的結構性問題，卻肆意破壞以國際法為基礎的國際秩序，筑起“小院高墻”，大搞經濟脅迫，企圖把經濟問題政治化。這種做法不僅治不好自己的“心病”，還將給芯片企業(yè)、芯片產業(yè)和全球科技合作帶來重大危害。

一是違背經濟規(guī)律，危害芯片企業(yè)健康發(fā)展。過去幾十年，美國芯片公司之所以把芯片制造轉移到東亞地區(qū)，是因為這些國家擁有更廉價的原材料、更豐富的勞動力資源和更廣闊的消費市場。企業(yè)正是適應這一比較優(yōu)勢才作出正確的選擇。如今美國政府反其道而行之，不把主要精力放到自己擅長的芯片設計和研發(fā)領域，卻大搞傳統(tǒng)的芯片制造業(yè)，對芯片企業(yè)來說看似是幫助、實則是傷害。一方面，520多億美元的補貼資金，對芯片制造業(yè)來說杯水車薪，企業(yè)一旦在美國投資建廠，將面臨昂貴的原材料成本、運輸成本和勞動力成本。任何一項的成本攀升都會帶來不可估量的后果。另一方面，中國是全球最大的半導體芯片消費市場。2021年全球芯片銷售額5559億美元，中國市場銷售額達1925億美元。《芯片法案》限制企業(yè)在華發(fā)展，等于要求他們放棄最大的消費市場，將對企業(yè)長遠發(fā)展造成傷害。據(jù)美國波士頓咨詢公司等機構估計，如果美國采取對中國“技術硬脫鉤”政策，美國半導體企業(yè)預計喪失18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。

二是擾亂全球產業(yè)分工，危害芯片供應鏈安全。最近幾年，美國政府頻繁借口國家安全，濫用國家力量，實施“長臂管轄”，對別國科技企業(yè)進行無理制裁，其手段方式推陳出新，造成全球科技產業(yè)“人心惶惶”。2018年以來，美國政府對多家中國科技企業(yè)實施打壓，特別是針對華為。先是在美國本土對華為產品進行禁售，然后通過各種方式阻止華為與其他國家開展5G合作，甚至把華為列入“實體清單”，要求所有使用美國技術的企業(yè)對華為實施貿易禁令。這一系列的政治操弄就是希望全面壓制華為的創(chuàng)新空間，破壞華為在5G產業(yè)鏈上積累的技術實力，進而對中國高新技術產業(yè)進行圍堵。與此同時，美國政府還以“恢復全球芯片供應”與“提高產業(yè)鏈透明度”為由，要求包括臺積電、三星、SK在內的數(shù)十家芯片龍頭企業(yè)提交相關供應鏈數(shù)據(jù)。美國政府通過施壓全球芯片巨頭提交企業(yè)銷量、庫存、客戶訂單、增產計劃等重要敏感信息，試圖監(jiān)控全球芯片市場產銷狀況，削弱企業(yè)與美方交易時的議價能力，進而控制芯片相關的供應鏈。但是，芯片作為高度市場化的產品，其發(fā)展并不以美國的意志為轉移，科技霸權只會給全球產業(yè)鏈、供應鏈帶來更大的傷害。2022年8月以來，受到多重負面因素影響，全球芯片價格出現(xiàn)大幅下跌，多款芯片價格甚至出現(xiàn)“雪崩”，降價幅度超過80%。由此可知，《芯片法案》不但沒有促進芯片市場蓬勃發(fā)展，反而會加劇全球供應鏈的動蕩，讓深陷“寒冬”的芯片制造業(yè)雪上加霜。

三是破壞國際規(guī)則與秩序，危害全球科技合作大局。當今世界，沒有哪一個國家可以做到創(chuàng)新過程完全獨立、創(chuàng)新成果一家獨享。只有深化全球科技交流合作，努力構建合作共贏的伙伴關系，才能共同應對全球性風險挑戰(zhàn)。美國政府罔顧產業(yè)鏈、供應鏈深度融合的客觀現(xiàn)實，破壞國際秩序與規(guī)則，妄圖以一己之力推動芯片相關的技術、產品、產業(yè)與市場“脫鉤”，注定將以失敗告終。芯片是典型的資本密集型和技術密集型產業(yè)，其制造過程之復雜、技術之尖端、對設備要求之苛刻，決定了整個產業(yè)要擁有強大的科技支撐，特別是制造過程包含了數(shù)百家不同供應商提供的模塊、激光、機電組件、控制芯片、光學組件、電源等，每一個制造鏈條都可能匯集了成千上萬的產品，需要依靠全球化、專業(yè)化、精細化的供應鏈保障和全世界科技人員持之以恒的研發(fā)與創(chuàng)新。同時，芯片的研究過程十分漫長，涉及的學科非常廣泛，一項新技術從前期探索到形成成果，再到成為行業(yè)共識進入規(guī)?；慨a，至少需要10—15年的時間。例如，作為半導體光刻技術基礎的極紫外線EUV應用，從前期概念到商業(yè)化運用花費近40年的時間，參與研究的科研人員覆蓋美國、德國、法國、荷蘭、瑞典、波蘭、日本、韓國等多個國家。

面對美國的打壓，我國應發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強

芯片產業(yè)鏈包括集成電路設計、晶圓制造及加工、封裝及測試等關鍵環(huán)節(jié)。其中，晶圓制造及加工就是芯片制造，屬于芯片產業(yè)鏈的中游，也是當前我國被西方國家“卡脖子”的薄弱環(huán)節(jié)?！缎酒ò浮凡粌H提出限制芯片企業(yè)在中國擴大或新建先進半導體制造產能，而且還倡導“芯片四方聯(lián)盟”在產能供應、技術與標準分享、半導體設備與材料等領域對中國實施技術封鎖，尤其是在上游的集成電路設計和中游的芯片制造環(huán)節(jié)。這些限制舉措將在某種程度上分散國際芯片巨頭在華投資規(guī)模，影響我國芯片產業(yè)鏈布局和供應鏈穩(wěn)定。同時，《芯片法案》帶來的負面效應也會影響我國芯片企業(yè)獲取資金、人才和國際資源的能力，造成芯片企業(yè)國際競爭力的下降。

從短期來看，我國可能會在14納米以下制程的高端芯片上形成產能供應“中梗阻”，即上游產業(yè)出現(xiàn)供給過剩，下游產業(yè)出現(xiàn)供給短缺；從中期來看，核心技術和關鍵設備可能繼續(xù)被發(fā)達國家所壟斷，國內企業(yè)無法及時獲得最新的科研成果或參與先進技術的國際交流合作，進而導致芯片制造滯后于產業(yè)發(fā)展，交易成本上升；從長期來看，國內企業(yè)可能會被排除在技術標準之外，失去“并跑”甚至“領跑”的機會。與此同時，芯片技術更新速度較快，需要不斷地投入研發(fā)資金，如果無法形成研發(fā)創(chuàng)新與高價值回報之間的良性循環(huán)，人才培養(yǎng)和技術創(chuàng)新的步伐也會放緩。習近平總書記指出：“科技立則民族立，科技強則國家強。加強基礎研究是科技自立自強的必然要求，是我們從未知到已知、從不確定性到確定性的必然選擇。要加快制定基礎研究十年行動方案。基礎研究要勇于探索、突出原創(chuàng)，推進對宇宙演化、意識本質、物質結構、生命起源等的探索和發(fā)現(xiàn)，拓展認識自然的邊界，開辟新的認知疆域?；A研究更要應用牽引、突破瓶頸，從經濟社會發(fā)展和國家安全面臨的實際問題中凝練科學問題，弄通‘卡脖子’技術的基礎理論和技術原理。”“科技攻關要堅持問題導向，奔著最緊急、最緊迫的問題去。要從國家急迫需要和長遠需求出發(fā)，在石油天然氣、基礎原材料、高端芯片、工業(yè)軟件、農作物種子、科學試驗用儀器設備、化學制劑等方面關鍵核心技術上全力攻堅，加快突破一批藥品、醫(yī)療器械、醫(yī)用設備、疫苗等領域關鍵核心技術。”這一重要論述賦予我國芯片產業(yè)新的重大歷史使命，也為我國芯片企業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展指明了方向、提供了根本遵循。

發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，加快關鍵核心技術攻關。新型舉國體制是新時代黨帶領人民進行偉大斗爭、建設偉大工程、推進偉大事業(yè)、實現(xiàn)偉大夢想的重要法寶，也是發(fā)揮中國特色社會主義制度優(yōu)勢的創(chuàng)新體制。黨的十八大以來，黨中央、國務院深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，把創(chuàng)新作為引領發(fā)展的第一動力，全社會研發(fā)投入與國內生產總值之比由2012年的1.91%提高到2022年的2.55%，全球創(chuàng)新指數(shù)排名由2012年的第34位上升至2022年的第11位。高速鐵路、5G網絡等建設世界領先，載人航天、火星探測等領域實現(xiàn)重大突破。創(chuàng)新型國家建設取得重大進步?！吨泄仓醒腙P于制定國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》明確提出：“制定科技強國行動綱要，健全社會主義市場經濟條件下新型舉國體制，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，提高創(chuàng)新鏈整體效能。”

放眼全球，芯片產業(yè)的發(fā)展離不開政府的支持和幫助。美國、韓國、日本等國家每年都會在半導體技術研發(fā)方面投入大量資金，以確保產業(yè)鏈、供應鏈自主可控，這些資金主要被用于建造新的芯片工廠以及從事芯片研究和開發(fā)。我國可以借鑒發(fā)達國家的經驗做法，把集中力量辦大事的政治優(yōu)勢和發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用結合起來，為芯片技術攻關提供制度保證。首先，從產業(yè)鏈入手，梳理我國芯片產業(yè)需要破解的關鍵領域和重點環(huán)節(jié)，包括：哪些難題需要長期攻克，哪些領域有望短期突破；哪些必須自力更生，哪些可以借力國際合作；哪些應由政府主導，哪些應交給市場解決。只有通過科學分析，才能精準把脈、對癥下藥。其次，應為芯片企業(yè)提供財政、金融、稅收等方面的政策支持，鼓勵企業(yè)擴大研發(fā)投入，提高自主創(chuàng)新能力。最后，由政府主導、多方參與、市場運作設立芯片產業(yè)專項基金，重點扶持一批骨干企業(yè)投入高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路核心材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件等關鍵技術研發(fā)，著力構建獨立自主、安全可控的產業(yè)鏈和供應鏈，盡快擺脫核心技術受制于人的被動局面。

完善人才培養(yǎng)機制，打造創(chuàng)新人才高地。人才缺口較大、高端人才短缺是我國芯片產業(yè)當前亟需破解的難題?！吨袊呻娐樊a業(yè)人才發(fā)展報告（2020—2021年版）》顯示，2020年我國直接從事集成電路產業(yè)的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。從產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。預計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右。此外，集成電路產業(yè)所需的高水平、經驗型人才供不應求，滿足產業(yè)高速發(fā)展的產教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象仍然存在。

解決我國芯片產業(yè)的人才難題，需要多措并舉、精準施策。一是加強芯片相關產業(yè)和基礎學科的人才培養(yǎng)，不僅要提高數(shù)量，還要提升質量，要完善人才培養(yǎng)體系，豐富人才培養(yǎng)模式，加大基礎學科的研究投入，提高原始創(chuàng)新能力，為芯片產業(yè)發(fā)展提供高素質的人才儲備。二是鼓勵企業(yè)、高校、科研院所等機構組建創(chuàng)新聯(lián)合體，聚焦人工智能、量子科技、高端芯片、5G/6G、新材料、新能源等高科技領域開展前沿性研究，推動產學研用深度融合。三是打造聚集高端人才的創(chuàng)新中心、研究中心和創(chuàng)業(yè)平臺，吸引全球高層次人才來華發(fā)展，通過優(yōu)化人才引進機制、用好人才服務政策、提升人才發(fā)展環(huán)境，讓高端人才引得來、留得住、用得好。

推動產業(yè)結構調整，加強產業(yè)鏈整合升級。我國是全球產業(yè)配套最全、芯片市場規(guī)模最大、發(fā)展速度最快的國家。2021年，全球增長最快的20家芯片企業(yè)中，我國獨占19家。盡管如此，我國芯片產業(yè)的結構性問題仍較為突出，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同度較低，特別是芯片設計環(huán)節(jié)與制造環(huán)節(jié)之間聯(lián)系較弱。研究顯示，我國芯片產業(yè)“兩頭在外”現(xiàn)象較為嚴重，一方面本土芯片工廠難以滿足國內設計公司的高性能要求，多數(shù)高端芯片依賴進口；另一方面本土芯片工廠承接大量的海外代工訂單，生產的中低端芯片主要銷往海外。

由此，芯片制造必須走出傳統(tǒng)的代工模式。一方面要加大力度推動產業(yè)結構調整，打通芯片制造各環(huán)節(jié)的堵點，實現(xiàn)制造過程高效協(xié)同，進而提升產業(yè)鏈整體發(fā)展水平；另一方面要鼓勵芯片制造企業(yè)向產業(yè)鏈上下游延伸，逐步轉型成為集設計、制造、封測和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務商。具體可以從兩個方面入手，一是重點企業(yè)要有意識“做加法”，可以通過參股、控股或者收購等方式，把資源匹配的產業(yè)鏈企業(yè)組合起來，形成產業(yè)共同體，進而共享市場機遇、建立良性互動。二是相關政府部門要有意識地推動集成電路產業(yè)鏈上的企業(yè)“做加法”。如果芯片設計企業(yè)與芯片制造企業(yè)主動提出資源整合，政府可以在政策上給予更多支持，比如給予一定的稅收優(yōu)惠或者對研發(fā)創(chuàng)新提供一定的補貼。

深化國際交流合作，培育重點領軍企業(yè)。發(fā)展芯片產業(yè)不能閉門造車，而是要敞開懷抱，加強國際間的交流合作。我們要堅定不移推進高水平對外開放。一方面，厚植創(chuàng)新沃土，營造公開透明公平公正的國際營商環(huán)境，主動吸引國際芯片巨頭來華投資興業(yè)，建立研發(fā)中心和制造工廠。另一方面，鼓勵中國企業(yè)融入全球半導體產業(yè)生態(tài)圈，參與芯片產業(yè)國際分工與協(xié)作。2022年8月18日，根據(jù)《數(shù)字經濟伙伴關系協(xié)定》（DEPA）聯(lián)合委員會的決定，中國加入DEPA工作組正式成立，全面推進中國加入DEPA的談判。中國申請加入DEPA并積極推動加入進程，充分體現(xiàn)了中國與高標準國際數(shù)字規(guī)則兼容對接、拓展數(shù)字經濟國際合作的積極意愿，是中國持續(xù)推進高水平對外開放的重要行動。

此外，還要加快構建以重點領軍企業(yè)為先導、中小企業(yè)為依托的芯片產業(yè)新格局。一是引導各類創(chuàng)新資源向企業(yè)集中，推動企業(yè)兼并重組，更好發(fā)揮企業(yè)的創(chuàng)新主體作用，鼓勵產業(yè)鏈核心企業(yè)帶動上下游企業(yè)協(xié)調創(chuàng)新，提升產業(yè)集約化水平；二是在芯片設計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封測環(huán)節(jié)培育大規(guī)模的芯片領軍企業(yè)，解決芯片產業(yè)“小散弱”的結構性問題，提高自主創(chuàng)新能力，增強我國芯片企業(yè)的國際競爭力；三是引導領軍企業(yè)向中小企業(yè)開放儀器設備、試驗場地、設計研發(fā)能力等創(chuàng)新資源要素，降低中小企業(yè)創(chuàng)新門檻，調動中小企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的積極性。

縱觀全球發(fā)展大勢，經濟全球化已經成為普遍共識，單邊主義的狂風逆流阻擋不了全球科技合作的步伐?！缎酒ò浮凡徽撌菑姆ò竷热荩€是從立法過程和預估效果來看，都不可能取得成功。這一充斥著科技霸權思想的政治操作，暴露出美國對中國以及其他國家發(fā)展的過度焦慮以及對自身發(fā)展模式的極度不自信。面對全球性風險挑戰(zhàn)，美國拒不履行責任義務，肆意破壞國際秩序與規(guī)則，企圖把芯片作為打壓他國科技進步的工具，注定是竹籃打水一場空。我國芯片產業(yè)發(fā)展盡管會遭遇一些困境，但隨著國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的深入實施，我國新型舉國體制的制度優(yōu)勢必將得到充分發(fā)揮，高水平科技自立自強也將加快實現(xiàn)。路雖遠，行則將至；事雖難，做則必成。只要堅定信心，迎難而上，就一定能用決心與恒心，創(chuàng)造中國“芯”。

（作者分別為北京理工大學法學院教授，國家人權教育培訓基地北京理工大學科技與人權研究中心執(zhí)行主任；北京理工大學科技與人權研究中心研究員）

【參考文獻】

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⑤林嫻嵐：《技術民族主義與美國對蘇聯(lián)、日本的高技術遏制》，《世界經濟與政治》，2021年第12期。

⑥池志培：《美國對華科技遏制戰(zhàn)略的實施與制約》，《太平洋學報》，2020年第6期。

責編/孫渴 美編/宋揚

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